關(guān)鍵詞:無機非金屬材料 介孔氧化硅 樹枝狀 磨粒 拋光
摘要:使用油水雙相分層反應(yīng)體系(以萘烷為上層油相)制備了具有Y型孔道的樹枝狀介孔氧化硅顆粒(DMSPs)。透射電鏡、掃描電鏡、X射線衍射、氮氣吸附/脫附和粒度分布的測試結(jié)果表明:所得DMSPs樣品的粒徑為72±6 nm,在液相環(huán)境中粒度的分布較窄;其內(nèi)部的三維中心輻射狀介孔孔徑為6~8 nm,但是孔道結(jié)構(gòu)沒有長程有序性。氧化硅片經(jīng)DMSPs磨粒拋光后表面的粗糙度均方根值由0.76下降至0.21 nm,最大輪廓波峰高度由1.48下降至0.50 nm、最大波谷深度則由1.86下降至0.45 nm,材料去除率高達187 nm/min。討論了DMSPs磨粒在界面摩擦磨損和接觸粘附過程中的作用機制。
材料研究學報雜志要求:
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{2}文題:應(yīng)以簡明、確切的詞語反映文章中最特定的內(nèi)容,避免使用非公知、公認的縮寫詞。文題一般不超過20字,必要時可加副標題。
{3}來稿力求科學實用,能反映該學術(shù)領(lǐng)域的最新進展與水平。 條理清晰、題文相符、文字簡明。
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{7}文稿結(jié)構(gòu)一般為題目、作者姓名、單位、摘要、關(guān)鍵詞(僅限技術(shù)天地欄目)、引言、正文、參考文獻、基金項目等。
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{10}參考文獻是對引文作者、作品、出處、版本等情況的說明,文中用序號標出,詳細引文情況按順序排列文尾。
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