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MEMS層疊器件懸空結(jié)構(gòu)劃切方法研究
關(guān)鍵詞：微機(jī)電系統(tǒng) 層疊器件 劃片 圓片級(jí)堆疊
摘要：針對(duì)MEMS層疊器件懸空結(jié)構(gòu)劃切的各種缺陷,提出了分段進(jìn)給式切割方法,通過(guò)多次切割同一個(gè)劃切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大于懸梁厚度,有效減小懸空結(jié)構(gòu)底部崩邊和裂紋。為解決劃片槽覆蓋有劃切標(biāo)記和介質(zhì)鈍化層的劃片正面崩邊問(wèn)題,進(jìn)一步提出了預(yù)開(kāi)槽分段進(jìn)給式切割方案,用寬刀開(kāi)槽,再用窄刀分段進(jìn)給式切割,解決了懸空結(jié)構(gòu)正面崩邊和側(cè)邊裂紋等劃切缺陷,使得崩邊尺寸減小至10μm以?xún)?nèi),大大提高成品率。
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