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Soldering & Surface Mount Technology
  • ISSN:0954-0911

  • E-ISSN:1758-6836

  • H-index指數(shù):28

  • 文章自引率:0.15

  • 影響因子:1.7

  • 年發(fā)文量:22

  • 研究類文章占比:100.00%

  • 開源占比:0.02...

  • OA被引用占比:

焊接和表面貼裝技術(shù) SCIE

Soldering & Surface Mount Technology

  • 國際簡稱:SOLDER SURF MT TECH

  • 出版周期:Quarterly

  • 研究方向:工程技術(shù) - 材料科學(xué):綜合

  • 出版語言:English

  • 創(chuàng)刊時間:1981

  • 是否預(yù)警:

  • 出版地區(qū):ENGLAND

  • 是否 OA:未開放

期刊介紹

《Soldering & Surface Mount Technology》(《焊接和表面貼裝技術(shù)》)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合學(xué)術(shù)刊物,主要刊載工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐,旨在打造一種學(xué)術(shù)水平高、可讀性強、具有全球影響力的學(xué)術(shù)期刊。本刊已入選SCIE來源期刊。該刊創(chuàng)刊于1981年,出版周期Quarterly。2023年發(fā)布的影響因子為1.7。

服務(wù)流程:

期刊簡介

Magazine introduction

焊接和表面貼裝技術(shù)(Soldering & Surface Mount Technology)在中科院分區(qū)中位于4區(qū),JCR分區(qū)位于Q2。審稿速度一般為 12周,或約稿 ,且近兩年沒有被列入國際預(yù)警名單,您可以放心投稿。如果您需要投稿指導(dǎo),可在線咨詢我們的客服老師,我們將竭誠為您服務(wù)。

《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進步做出重要貢獻?!逗附优c表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面,從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響,目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學(xué)科研究,研究用于組裝最先進的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件,同時也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。

中科院SCI分區(qū)

Magazine introduction

2023年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 4區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

2022年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

2021年12月舊的升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

2021年12月基礎(chǔ)版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)

2021年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

2020年12月舊的升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

分區(qū)表升級版:旨在解決期刊學(xué)科體系劃分與學(xué)科發(fā)展以及融合趨勢的不相容問題。升級版有如下優(yōu)勢:一是論文層級的主題體系既能體現(xiàn)學(xué)科交叉特點,又可以精準(zhǔn)揭示期刊載文的多學(xué)科性;二是采用“期刊超越指數(shù)”替代影響因子指標(biāo),解決了影響因子數(shù)學(xué)性質(zhì)缺陷對評價結(jié)果的干擾。整體而言,分區(qū)表升級版(試行)突破了期刊評價中學(xué)科體系構(gòu)建、評價指標(biāo)選擇等瓶頸問題,能夠更為全面地揭示學(xué)術(shù)期刊的影響力,為科研評價“去四唯”提供解決思路。相關(guān)研究成果經(jīng)過國際同行的認(rèn)可,已經(jīng)發(fā)表在科學(xué)計量學(xué)領(lǐng)域國際重要期刊。

JCR 分區(qū)

Magazine introduction(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

學(xué)科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

學(xué)科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

JCR:JCR沒有設(shè)置大類,只分為176個具體學(xué)科,按當(dāng)期(1年)的影響因子進行分區(qū);JCR是按照“平均主義”思想,根據(jù)刊物IF的高至低平均劃分4個區(qū),每個區(qū)含有該領(lǐng)域總量25%的期刊。中科院的分區(qū)如同社會階層的金字塔結(jié)構(gòu),1區(qū)只有5%的頂級期刊,2~4區(qū)期刊數(shù)量也逐層增加,所以中科院的1區(qū)和2區(qū)雜志很少,雜志質(zhì)量相對也高,基本都是本領(lǐng)域的頂級期刊。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)

Magazine introduction

影響因子歷年變化趨勢

CiteScore歷年變化趨勢

中科院JCR分區(qū)歷年變化趨勢

引文指標(biāo)和發(fā)文量歷年變化趨勢

自引數(shù)據(jù)歷年變化趨勢

影響因子:表示一種雜志的被引用頻率,是國際上通用的期刊評價指標(biāo),它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

CiteScore:是影響因子最強有力的競爭者,是衡量期刊影響力的一個指標(biāo),由愛思維爾于2020年發(fā)布,旨在讓人們更細(xì)致地了解影響力對研究和期刊的意義。

CiteScore(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
4.1 0.365 0.922
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%

大類:Engineering 小類:General Materials Science Q2 227 / 463

51%

TOP期刊

常見問題

Magazine introduction

Soldering & Surface Mount Technology

焊接和表面貼裝技術(shù)定制服務(wù)方案,SCI檢索

免責(zé)聲明

Magazine introduction

若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商,地址:EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。