ISSN：2168-2356
E-ISSN：2168-2364
H-index指數(shù)：72
文章自引率：0.05
影響因子：1.9
年發(fā)文量：59
研究類文章占比：100.00%
開源占比：0.06...
OA被引用占比：
Ieee Design & Test
國際簡稱：IEEE DES TEST
出版周期：6 issues/year
研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版語言：English
創(chuàng)刊時間：2013
是否預警：否
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否 OA：未開放
《Ieee Design & Test》(《IEEE設計與測試》)是一本由IEEE Computer Society出版的COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術刊物，主要刊載COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐，旨在打造一種學術水平高、可讀性強、具有全球影響力的學術期刊。本刊已入選SCIE來源期刊。該刊創(chuàng)刊于2013年，出版周期6 issues/year。2023年發(fā)布的影響因子為1.9。
Magazine introduction
IEEE設計與測試（Ieee Design & Test）在中科院分區(qū)中位于4區(qū)，JCR分區(qū)位于Q3。審稿速度一般為 ，且近兩年沒有被列入國際預警名單，您可以放心投稿。如果您需要投稿指導，可在線咨詢我們的客服老師，我們將竭誠為您服務。
《IEEE 設計與測試》提供原創(chuàng)作品，介紹用于設計和測試微電子系統(tǒng)（從設備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側重于當前和近期的實踐，包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術進步以及技術領導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產(chǎn)權模塊、設計、驗證和測試技術、制造和產(chǎn)量設計、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設計、電子設計自動化工具、實用技術和標準。
Magazine introduction
2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
分區(qū)表升級版：旨在解決期刊學科體系劃分與學科發(fā)展以及融合趨勢的不相容問題。升級版有如下優(yōu)勢：一是論文層級的主題體系既能體現(xiàn)學科交叉特點，又可以精準揭示期刊載文的多學科性；二是采用“期刊超越指數(shù)”替代影響因子指標，解決了影響因子數(shù)學性質缺陷對評價結果的干擾。整體而言，分區(qū)表升級版（試行）突破了期刊評價中學科體系構建、評價指標選擇等瓶頸問題，能夠更為全面地揭示學術期刊的影響力，為科研評價“去四唯”提供解決思路。相關研究成果經(jīng)過國際同行的認可，已經(jīng)發(fā)表在科學計量學領域國際重要期刊。
Magazine introduction（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84% |
JCR：JCR沒有設置大類，只分為176個具體學科，按當期（1年）的影響因子進行分區(qū)；JCR是按照“平均主義”思想，根據(jù)刊物IF的高至低平均劃分4個區(qū)，每個區(qū)含有該領域總量25%的期刊。中科院的分區(qū)如同社會階層的金字塔結構，1區(qū)只有5%的頂級期刊，2~4區(qū)期刊數(shù)量也逐層增加,所以中科院的1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。
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影響因子歷年變化趨勢
CiteScore歷年變化趨勢
中科院JCR分區(qū)歷年變化趨勢
引文指標和發(fā)文量歷年變化趨勢
自引數(shù)據(jù)歷年變化趨勢
影響因子：表示一種雜志的被引用頻率，是國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。
CiteScore：是影響因子最強有力的競爭者，是衡量期刊影響力的一個指標,由愛思維爾于2020年發(fā)布，旨在讓人們更細致地了解影響力對研究和期刊的意義。
CiteScore（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||
| 3.8 | 0.489 | 0.757 |
|
（同大類學科）
中科院分區(qū)：2區(qū)
中科院分區(qū)：1區(qū)
中科院分區(qū)：3區(qū)
中科院分區(qū)：2區(qū)
中科院分區(qū)：2區(qū)
中科院分區(qū)：2區(qū)
中科院分區(qū)：2區(qū)
中科院分區(qū)：3區(qū)
中科院分區(qū)：2區(qū)
中科院分區(qū)：3區(qū)
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