關(guān)鍵詞:q500qe橋梁鋼 焊接接頭 裂紋尖端張開位移 低溫?cái)嗔秧g性 解理面
摘要:實(shí)驗(yàn)室試制了60 mm厚TMCP型Q500qE橋梁鋼厚板;使用自動埋弧焊機(jī)對試驗(yàn)鋼板進(jìn)行雙面多層多道次對接焊試驗(yàn)。采用裂紋尖端張開位移(CTOD)測試技術(shù)和顯微組織分析,對母材、焊縫金屬和熱影響區(qū)(HAZ)進(jìn)行了低溫(20、-10、-40℃)斷裂韌性測試研究,利用掃描電鏡對各部位的CTOD試驗(yàn)斷口特征進(jìn)行了分析,進(jìn)而比較了母材、焊縫金屬和熱影響區(qū)不同區(qū)域金屬低溫?cái)嗔秧g性。結(jié)果表明:隨著試驗(yàn)溫度的降低,焊接接頭不同部位的斷裂韌性CTOD特征值明顯降低,F-V曲線逐漸縮短,試樣的裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展區(qū)變窄,斷裂時(shí)的塑性變形不斷減小直至消失,兩側(cè)剪切區(qū)也越來越不明顯,焊接接頭的韌性降低。在同一試驗(yàn)溫度下,母材試樣的裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展區(qū)較寬,纖維斷裂區(qū)較明顯,裂紋擴(kuò)展緩慢;熱影響區(qū)試樣的裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展區(qū)最窄,斷口平整,纖維區(qū)不明顯,主要為脆斷區(qū)。焊接過程的大輸入量熱循環(huán)使得焊接熱影響區(qū)中原奧氏體晶粒尺寸增大,從而惡化了熱影響區(qū)的低溫韌性。
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