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MOS型氣體傳感器加熱板的結(jié)構(gòu)優(yōu)化
關(guān)鍵詞：有限元 mos 傳感器 加熱板 溫度分布
摘要：針對半導(dǎo)體金屬氧化物(MOS)氣體傳感器功耗大的問題,對加熱電極的線寬和間距做了優(yōu)化,用有限元仿真軟件COMSOL對加熱板進(jìn)行模擬分析,并對加熱板溫度進(jìn)行測試。為進(jìn)一步降低功耗,提高溫度均勻性,提出在加熱電極一側(cè)添加一層電絕緣、熱絕緣的包覆膜。對添加不同材料不同厚度包覆膜的加熱板進(jìn)行模擬分析,并用紅外熱像儀對加熱板的溫度分布進(jìn)行測試。結(jié)果表明,添加包覆膜可降低功耗,提高溫度均勻性,提高傳感器響應(yīng)速率,且包覆膜越薄越好。
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