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MOEMS器件的硅微透鏡陣列制造工藝
關(guān)鍵詞：微透鏡陣列 moems 硅微加工技術(shù) 光刻膠熱熔法 icprie
摘要：開發(fā)了一種適于MOEMS器件的基于硅微加工技術(shù)的簡易的硅微透鏡陣列制造工藝。通過光刻膠熱熔法與ICPRIE(感應(yīng)耦合等離子反應(yīng)離子刻蝕)相結(jié)合的方式,實現(xiàn)在硅晶圓上批量生產(chǎn)微透鏡陣列。通過多層涂膠的方式以及以2.5℃/min的速率從115℃升溫至130℃的熱熔工藝,獲得口徑為2.41 mm、矢高99.9μm的光刻膠微透鏡陣列。通過控制ICPRIE的膠與硅的刻蝕選擇比達到約1∶1,將光刻膠曲率準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到硅晶圓上。
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