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關(guān)鍵詞:iroot bp plus mta 線性滲漏
摘要:目的:評(píng)價(jià)根尖倒充填材料iRoot BP Plus的根尖封閉性。方法:選取新鮮拔除未行牙髓治療的30顆下頜磨牙,截取遠(yuǎn)中根,機(jī)用鎳鈦銼根備,牙膠加氧化鋅丁香油糊劑冷側(cè)壓法根充。根管口使用玻璃離子覆蓋,蒸餾水中保存一周后取出牙根,隨機(jī)分成銀汞、iRoot BP Plus和MTA三組,分別行截根,倒預(yù)備,倒充填。截根長(zhǎng)度和倒預(yù)備洞型深度均為3mm,倒預(yù)備洞型寬度略寬于超聲工作尖尖端直徑。根尖使用PBS溶液調(diào)伴的藻酸鹽包裹,在PBS溶液中浸泡一周后取出,干燥,除根尖截面外牙根表面涂2層指甲油,2%亞甲基藍(lán)溶液染色一周,牙根縱行剖開(kāi)后在16倍手術(shù)顯微鏡下測(cè)量線性滲漏值。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)用SPSS22分析,采用單因素方差分析,組間差異用Tamhane’s T2法分析。結(jié)果:各組滲漏值(均值±標(biāo)準(zhǔn)差)為:銀汞(2. 07±0. 86mm),iRoot BP Plus(0. 11±0. 08mm),MTA(0. 17±0. 14mm),單因素方差分析顯示不同組滲漏存在顯著差異,組間比較顯示iRoot BP Plus組和MTA組滲漏無(wú)顯著差異,顯著小于銀汞組。結(jié)論:iRoot BP Plus根尖封閉性與MTA無(wú)顯著差異,顯著優(yōu)于銀汞合金。
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